接线规则设置：主要设置各种规格的电路接线，线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸，无论接线，接线规则都是不可缺少的一步，良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性，满足生产工艺要求，节省成本。主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。
系统提供自动路由，但通常不符合设计者的要求。在实际应用中，设计人员往往依靠手动布线，或部分自动布线和手动交互布线来完成布线工作。应特别注意布局和布线以及SMT加工具有内部电气层的事实。虽然布局和布线是连续的，但在设计工程中，板的布局通常根据布线和内部电气层划分的需要进行调整，或者根据布局调整布线，并且有一个过程、进行调整彼此。
通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。
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